芯片制造行業(yè)對軟件技術的要求極高，從設計仿真到生產管控都是一系列的技術要求。芯片行業(yè)軟件開發(fā)領域對專業(yè)人才的需求愈發(fā)迫切。然而，面對高昂的人力成本、復雜的技術挑戰(zhàn)以及快速變化的市場需求，許多企業(yè)開始轉向IT軟件人才外包服務公司來進行相關的技術補充及軟件開發(fā)合作方式。

?一、芯片半導體制造企業(yè)選擇IT軟件外包公司核心指標
1、軟件開發(fā)公司的技術創(chuàng)新要求，在技術棧方面是否覆蓋芯片軟件關鍵環(huán)節(jié)？?
?2、軟件開發(fā)外包公司的行業(yè)經驗的匹配程度
3、是否具備芯片相關行業(yè)及軟件開發(fā)服務方面的資質
4、在項目管理上的專業(yè)技術背景、經驗以及在技術團隊人才方面的有效資源配置
5、是否具備完善的售后服務體系
6、是否具備標準化的項目交付流程

二、芯片行業(yè)最優(yōu)秀的軟件開發(fā)及外包服務商推薦
1、達普信：主營服務聚焦半導體、新能源、汽車、智能制造高科技、AI等行業(yè)，以前沿技術產品化+稀缺領域人才輸送為優(yōu)勢，滿足芯片企業(yè)在復雜技術場景（如AI加速算法開發(fā)）下的需求，技術涵蓋Java、C++、Python等多個方面。
2、Douples：智能匹配平臺+全周期管控。自主研發(fā)智能人才匹配平臺，AI算法深度解析崗位畫像，服務于芯片設計仿真、MES系統(tǒng)開發(fā)等緊急項目的解決方案。
3、中軟：為芯片行業(yè)的技術開發(fā)提供一對一的專業(yè)技術支持，有效解決芯片企業(yè)的技術開發(fā)人才之缺。
除了這些軟件開發(fā)公司外，還比如有：東軟、軟通等軟件服務商也是可以值得考察和了解的。

三、芯片軟件涉及多類技術：

?設計環(huán)節(jié)?：需掌握Verilog/VHDL硬件描述語言、SystemC建模、UVM驗證方法學；
?制造環(huán)節(jié)?：需熟悉C++/Python開發(fā)MES系統(tǒng)、Java開發(fā)設備控制軟件；
?測試環(huán)節(jié)?：需具備LabVIEW/C#開發(fā)自動化測試平臺的能力。

芯片之爭的激烈競爭環(huán)境下，其實就是人才之爭和技術之爭，因此，只有攜手芯片半導體企業(yè)與軟件開發(fā)技術公司一道，才能取得核心的主動權。